工艺技术
说到印刷电路板（PCB）制造，英泰科绝对是一家值得深入了解的企业。想知道我们的能力如何吗？马上深入了解并一探究竟吧！一位技术专业出身的创始人推动着我们在印刷电路板制造领域拥有独特的优势。
我们所做的绝不仅仅是普通的生产。我们具备处理多达 50 层电路板的能力，板厚可达 10 毫米，最小线宽 / 线距为 2/2 密耳，最小孔径为 0.2 毫米，激光钻孔最小可达 3 密耳，拥有先进的 9+N+9 高密度互连（HDI）技术、树脂塞孔电镀填平（POFV）、填铜导通孔、高速和高频材料，阻抗公差为 10%-8%，并且提供多种表面处理工艺，我们在行业内树立了很高的标准。查看下面的详细能力概述和展示，以便更好地了解我们的实力。
在了解我们的产品和服务时，如果您有任何疑问或困惑，请随时与我们联系。我们会为您解答每一个问题。
在英泰科，我们致力于将您所有与印刷电路板相关的需求转化为实实在在的高品质产品。您只需与我们联系，并分享您具体的需求即可。无论是售前建议还是售后支持，我们专业的团队始终准备着以最专业的态度为您服务。
Item（项目） | Standard（标准） | Advanced（高端） | Item（项目） | Standard（标准） | Advanced（高端） | ||
Max Layer Count(最高层数） | Rigid（硬板) | 32 | 50 | Copper Weight（铜厚） | 1/5oz - 10oz | 1/7oz - 12oz | |
Flex(软板） | 6 | 10 | Hole孔(min) | Mechanical | 200um | 150um | |
Rigid-Flex（软硬结合） | 20 | 50 | Laser | 100um | 100um | ||
Thickness（板厚） | Rigid（硬板） | 0.2mm - 10mm | 0.1mm - 14mm | Vias' Pad盘中孔 | Mechanical | 350um | 300um |
Flex（软板） | 0.08mm - 0.8mm | 0.06mm - 1.0mm | Laser | 250um | 200um | ||
Size（尺寸） | Width（宽） | 10.0mm - 800.0mm | 3.0mm - 900.0mm(Multi800) | Hole Aspect Ratio 厚径比 | 1:16 | 1:18 | |
Length（长） | 10.0mm - 1500.0mm | 3.0mm - 2100.0mm(Multi1320) | Min Deletric Thickness | Inner Core | 0.025mm | 0.025mm | |
Tracks（线路） | Width（宽） | 70um | 50um | Prepreg | 0.05mm | 0.05mm | |
Gap（间隙） | 70um | 50um | HDI | 5 + N + 5 | 9 + N + 9 | ||
Via Filling(with)（塞孔） | 阻焊层 / 树脂 / 电镀层 / 铜浆和银浆 | Solder Mask Bridge（防焊桥） | 75um | 60um | |||
Embedded Passive（嵌入式无源（元件） | Capacitor（电容） | 3M C-Ply（3M C 型层压板）、杜邦 HK04J、萨米娜（BC-2000 型号产品）、三井法拉弗莱克斯（Mitsu Faradflex）、冈井 - 三井（OKA-Mitsui）、法拉弗莱克斯 BC12M、BC24M
| Materials | 标准 FR4 材料，兼容无铅工艺 高速，低损耗 | |||
Resistor（电阻） | 每平方（英寸）电阻（欧姆）：25、50、100、200； | ||||||
Materials（材料） | 埋入式铜 / 陶瓷 / 硬币 / 钢 / 其他金属 / 元件 | Surface Treatment | 软金 硬金、闪镀金 | ||||
Tolerance(+/-)公差 | Hole孔 | 0.075mm | 0.025mm | ||||
Slot槽 | 0.1mm | 0.05mm | |||||
Tracks线路 | 15% | 10% | |||||
Outline外型 | 0.1mm | 0.08mm | |||||
Impedance阻抗 | 8% | 5% | |||||
Dielectric介质 | 15um | 10um | |||||
Depth Control控深 | 150um | 100um | |||||