何时使用多层柔性电路以及其特点

多层柔性电路板具有显著的优势。通过省去复杂的焊接工艺，它们增强了功能性，包括更高的可靠性、更好的热传导性以及更便捷的组装方式。其出色的电气性能，例如低介电常数，进一步凸显了它们的优越性

在以下这些情形中，这些电路板是行之有效的解决方案：

• 当交叉情况不可避免时

• 为了消除串扰

• 在接地层和电源层的应用中

• 在电磁干扰（EMI）和射频（RF）屏蔽应用中

• 对于通孔组装的情况

• 当需要特定的阻抗控制时

• 对于具有多达 10 层或更多导电层的应用

• 当需要未粘结区域以增强弯曲区域的柔韧性时

• 为了增加电路密度，因为多层高密度系统可以处理多个导电层，从而节省空间

• 在高元件密度的设置中

• 为了满足其他客户指定的电气要求

多层柔性电路层叠结构

以下为普通的4层柔性板层叠结构：
 

存在着更为复杂的互连结构、层设计以及表面贴装工艺。联系我们，以查看更多的多层柔性电路层叠结构。

多层柔性印刷电路板还可以进一步细分为以下几种类型：

1) 常规层叠结构

在这种类型中，所有层都层压在一起，层与层之间没有任何分离。一旦层压，它在一定程度上会失去其原有的柔韧性。此外，随着电路层数的增加，电路的柔韧性会降低。

2) 非粘结 / 分离式层叠结构

在此结构中，无论是单个层还是成组的层，在板的中心部分彼此分离。结果是，中心区域保持非粘结状态，而柔性电路在两端电气连接。与常规层叠结构相比，这种设计提供了显著更好的柔韧性。它也被称为气隙柔性印刷电路板，我们将其作为一个单独的项目菜单进行专门介绍。

多层柔性电路材料：

多层柔性电路也允许在局部区域添加增强片、连接器、元件以及引脚等，所以其材料与双面柔性电路的材料相同，都包含核心材料、覆盖层、增强片、压敏胶粘剂、电磁干扰 / 射频屏蔽材料。