HDI刚柔结合板
HDI 刚挠结合印制电路板（HDI RIGID-FLEX PCB）将传统电路板的刚性与柔性电路的柔韧性相结合。它由刚性部分和柔性部分组成，允许进行复杂的设计并增强功能性。
这种独特的电路板结构采用先进的制造技术，以确保高效的信号传输和可靠的连接。金属化孔和过孔实现了各层之间的无缝通信。
在可穿戴设备等应用中，它提供了完美的贴合度和稳定的性能。例如，智能手表受益于其柔韧性和紧凑的设计。
在汽车电子领域，它能承受恶劣的条件并提供可靠的电路。
然而，它也面临着诸如较高的生产成本和复杂的工艺等挑战。
尽管如此，随着技术的进步，HDI 刚挠结合印制电路板必将在不同的行业中发挥关键作用。
《HDI 刚挠结合印制电路板：最佳创新》
HDI 刚挠结合印制电路板是电路领域的变革者。它整合了刚性电路板的强度和柔性电路板的可弯曲性。
通过精确制造，它确保了最佳性能。它广泛应用于消费电子和医疗设备等领域。
在消费电子领域，它使设备更薄、功能更强。在医疗领域，它满足了便携式设备的特定需求。
虽然它有更高的生产要求和成本，但其潜力巨大。它将继续推动技术进步。
关键能力：
柔性板部分基本与多层柔性电路类似：
硬板部份：
| No. 序列 | Item 项目 | Key Features关键指数 | Standard 标准 | Advanced 特殊 |
| 1 | Layers | 20 | 32 | |
| 2 | Min line/space(mm) | Inner layer (HOZ) | 0.050/0.050 | 0.045/0.045 |
| Outer layer（35-45μm） | 0.064/0.064 | 0.064/0.064 | ||
| 3 | Finished Thickness | Max (mm) | 4.2 | 4.5 |
| Min (mm) | 0.2 | 0.2 | ||
| 4 | Dielectric thickness | Min thickness (mm) | 0.05 | 0.05 |
| 5 | Stack-up | Build-up | 5+N+5 | Any layer |
| Sequential Lam | 18+2+18 | 20+20 | ||
| 6 | Blind hole | Filled via Diameter （mm） | 0.15 | 0.18 |
| Dimple /μm | ≤10 | ≤10 | ||
| Non-filled via diameter（mm） | 0.076 | 0.05 | ||
| Aspect ratio | 1.1:1 | 1.2:1 | ||
| Skip via diameter | 0.2 | 0.2 | ||
| Size of Target PAD | D+0.15mm | D+0.125mm | ||
| 7 | Line precision | Inner layer(HOZ) | ±8μm | ±6μm |
| /μm | Inner layer(1OZ) | ±8μm | ±8μm | |
| Outer layer（35-45μm） | ±20μm | ±15μm | ||
| 8 | Registration | Min. Pad Dia (DHS+X) | DHS+0.15mm | DHS+0.15mm |
| Solder mask | 0.030mm | 0.025mm | ||
| 9 | VIPPO | Mass production | Mass production | |
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