何时用到多层柔性电路

消除了对复杂焊接工艺的需求，多层柔性电路板在更高的可靠性、更好的导热性以及更便捷的装配性能方面具有显著的功能差异。它们还具有诸如低介电常数等出色的电学性能。因此，当有以下目的和特点需求时，多层柔性电路是一种有效的解决方案：

• 不可避免的交叉。
  
  
• 消除串扰。
  
  
• 接地和电源平面应用。
  
  
• 用于电磁干扰（EMI）、射频屏蔽应用。
  
  
• 通孔装配。
  
  
• 特定阻抗控制。
  
  
• 多达 10 层或更多导电层。
  
  
• 未粘合区域以增加弯曲区域的柔韧性。
  
  
• 增加电路密度：多层高电路密度系统可以处理多个导电层以节省空间。
  
  
• 高元件密度。
  
  
• 其他客户指定的电气要求。
  
  
• 是航空航天和国防市场的理想选择。

多层柔性电路结构 / 叠层

 
这里有更复杂的互连、层设计和表面贴装。联系我们以查看更多叠层的多层柔性电路。多层柔性印制电路板可以进一步分为以下几种类型：

1. 常规叠层：所有层都相互层压在一起，各层之间没有任何分离。层压后它失去了其固有的柔韧性。电路的层数越多，电路的柔韧性就越低。

2. 未粘合 / 分离叠层：每一层或几层在中心部分相互分离。因此，它们在中心区域未粘合，并且在柔性电路的两端进行电子连接。柔韧性比常规叠层好得多。这也被称为 “空气间隙”。