刚柔结合板(软硬结合板，刚挠结合板）
刚挠结合电路板（刚挠结合线路板、刚挠结合印制电路板）是由刚性电路板和柔性电路板组成的电路板。它通过环氧预浸粘结膜进行选择性互连，并通过镀通孔（PTH）和过孔进行电子连接，几乎类似于多层柔性电路。
需要额外支撑的区域设计为刚性，而需要额外空间和柔韧性的角落和区域设计为柔性。因此，它可以同时享有刚性板的优点，如刚性和平整度，以及柔性电路的优点，如柔韧性和可弯曲性。刚挠结合电路板提供更高的元件密度和更好的质量控制。
通常，由 FR4 印制电路板制成的刚性部分可以有一层到多层，并且在外部层，大多数情况下 FR4 印制电路板将有一层到多层。关键部分是连接刚性印制电路板的柔性电路，它也可以是一层或多层。目前，我们能够制造超过 50 层的刚挠结合电路板。
刚柔结合板的优点
高密度应用：刚挠结合电路板的刚性区域用于高密度器件放置。此外，柔性电路允许更细的线宽和间距，实现更高的密度。更密集的器件布局和更轻的导体可以整合到一个产品中，为额外的产品功能创造空间。
更广泛的应用：刚性电路板技术的进步扩大了电子产品的应用范围，从通信、计算机和消费电子到医疗、汽车和军事电子。
对更强大和更小产品的不断增长的需求推动了对多层电路板的需求，以适应更密集、更细的线宽和间距以及更小的孔径。
高度复杂的配置。
所需的电子元件更少。
减少互连。
减小封装尺寸和重量。
此外，多层柔性电路中广泛使用的空气间隙也可以使用，并且还具有其他特性，如控制阻抗（插入阻抗控制.htm）、电磁干扰屏蔽、拼板、加强件、压敏胶和电路组装（表面贴装技术）。
刚柔结合板工艺能力
刚柔结合电路板的制作流程：
刚挠结合印制电路板的制造比其他类型的柔性电路复杂得多，以下是简单的制造步骤供你参考：
我们提供各种尺寸、不同层数的刚挠结合电路板。所有刚挠结合电路板都经过电子测试，该测试反映所有Gerber数据以确保连续性并满足其他数据要求。
我们可以在 3 至 7 天内提供快速样品，确保准时交货，并为你保证卓越的质量。请今天就联系我们以获取有关刚挠结合电路板的更多信息。