一、表面处理服务
我们提供多种表面处理。我们知道如何在你的焊接过程中保持最佳的可焊性，包括以下处理方式：热风整平（HASL）/ 无铅焊料 / 化学镀镍 / 浸金 / 厚金 / 深镀镍金 / 金手指电镀 / 有机可焊性保护剂（OSP）/SIPAD/ 镀银 / 白锡 / 碳 / 导电油墨 / 陶瓷基板镀铜。
对于镀通孔板，在化学镀铜之后进行电镀铜。电镀铜沉积在孔壁上，平均厚度为 0.001 英寸。在电镀过程中，外部线路平均获得 0.0012 英寸的镀铜厚度，这是在原始（基底）铜箔之外的。所有在阻焊层之后的暴露电路都需要用以下列出的一种表面处理进行保护。
1. 热风整平焊料（HASL）（共晶：63% 锡 - 37% 铅）
- 典型涂层厚度：30 微英寸至 200 微英寸，取决于设计。
- 优秀的可焊性。
- 0.020 英寸间距能力。
- 0.030 英寸最小板厚能力。
- 良好的保质期。
2. 无铅热风整平
- 典型涂层厚度：30 微英寸至 200 微英寸，取决于设计。
- 良好的可焊性。
- 0.020 英寸间距能力。
- 0.030 英寸最小板厚能力。
- 良好的保质期。
3. 镀锡
- 典型厚度：300 微英寸锡。
- 可焊表面。
- 一般的保质期。
4. 深镀镍
- 典型厚度：200 微英寸镍。
- 优秀的耐腐蚀性。
- 优秀的耐磨性，最适合表面开关、通断触点。
- 优秀的保质期。
5. 自动镀金（金手指）
- 典型厚度：在 200 微英寸镍上镀 30 至 50 微英寸金（99.7% 纯金）。
- 优秀的耐腐蚀性。
- 130 至 220 努氏硬度。
- 优秀的耐磨性，最适合边缘连接器。
- 优秀的保质期。
6. 化学镀镍 / 浸金（99.9% 纯金）
- 典型厚度：在 100 微英寸镍上镀 3 至 8 微英寸金。
- 优秀的耐腐蚀性。
- 适用于铝线键合。
- 非常适合细间距技术。
- 电路板不会受到热冲击（如 HASL）。
- 优秀的可焊性。
- 优秀的保质期。
7. 有机可焊性保护剂（OSP）或防变色剂
- 典型涂层厚度：8 微英寸。
- 良好的可焊性。
- 优秀的表面共面性和孔尺寸均匀性。
- 用于细间距技术。
- 电路板不会受到热冲击（如 HASL）。
- 一般的保质期（12 个月）。
二、常见问题解答
这里有一些常见问题。如果你有任何其他疑问，请随时联系我们以了解表面处理的专业知识。
1. 什么是 PCB 表面处理？
PCB 表面处理是指应用于印刷电路板暴露铜表面的涂层。表面处理具有几个关键功能，例如保护铜免受氧化、为组件提供可焊表面，并有助于维持 PCB 的整体性能和可靠性。
2. 常见的 PCB 表面处理类型有哪些？
常见的 PCB 表面处理类型包括热风整平（HASL）、无铅 HASL、化学镀镍浸金（ENIG）、化学镀镍化学镀钯浸金（ENEPIG）、浸锡、浸银、有机可焊性保护剂（OSP）等。
3. 选择 PCB 表面处理时应考虑哪些因素？
选择 PCB 表面处理时，应考虑装配过程、成本、保质期、回流焊次数、无铅要求、环境条件以及 PCB 的最终用途等因素。
4. 什么是 HASL 及其优缺点是什么？
HASL 是一种常用的表面处理，提供可靠的可焊表面。然而，它可能导致表面不均匀，不适合细间距组件。无铅 HASL 是符合 RoHS 法规的一种选择。
5. 什么是 ENIG 以及何时使用它？
ENIG 是一种广泛使用的表面处理，以其平坦的表面、良好的抗氧化性和适用于细间距组件而闻名。然而，与 HASL 相比，它可能成本更高。
6. 什么是 OSP 及其好处是什么？
OSP 是一种具有成本效益的表面处理，提供非常平坦的表面，使其非常适合具有细间距组件的 PCB。然而，它在多次回流或装配过程中可能不够坚固。