ENEPIG（化学镀镍 / 化学镀钯 / 浸金）是一种应用于印刷电路板（PCB）的表面镀层，用于在存储和操作期间保护 PCB 免受环境因素的影响。ENEPIG 是通过先沉积化学镀镍（厚度为 3 - 5 微米），接着沉积化学镀钯（厚度为 0.05 - 0.1 微米），然后再形成浸金层（厚度为 0.03 - 0.05 微米）制备而成。它有利于焊点强度、金丝键合、铝丝键合，并提供低接触电阻。它几乎可以轻松地沉积在任何 PCB 上，这就是为什么它也被称为 “通用表面处理”。

ENEPIG（化学镀镍 / 化学镀钯 / 浸金）相比 ENIG（化学镀镍 / 浸金）有哪些优势？

与仅由镍和金组成的 ENIG（化学镀镍 / 浸金）镀层相比，ENEPIG（化学镀镍 / 化学镀钯 / 浸金）镀层多了一层钯。这额外的一层有助于避免所谓的 “黑焊盘” 综合征，即金对镍层造成腐蚀的结果。

ENEPIG（化学镀镍 / 化学镀钯 / 浸金）表面处理的优点：

• 钯层完全覆盖镍层，并且钯层中的磷含量低于镍层中的磷含量，这抑制了黑镍的产生（也称为 “黑焊盘” 综合征）。
  
  
• 钯的熔点（1554°C）高于金的熔点（1063°C）。因此，在高温下钯的熔化速度相对较低，这使得在进行最终组装之前有更多时间来保护镍层。
  
  
• 钯比金更硬，这提供了改进的焊点质量、引线键合能力和抗摩擦性。
  
  
• 使用钯可以减少金层的厚度，最终降低成本。
  
  
• 它可以承受多次回流焊循环。
  
  
• 处理成本相对低于 ENIG（化学镀镍 / 浸金）和 ENEG（化学镀镍 / 浸银）表面处理。
  
  
• 非常适合无铅焊料趋势，具有良好的可调节性。

ENEPIG（化学镀镍 / 化学镀钯 / 浸金）表面处理的局限性：由于在镀镍层顶部形成的锡 - 钯层的脆性，它更容易出现断裂。

ENEPIG 表面处理的用途：

ENEPIG 表面处理对于支持各种封装类型（包括 THT（通孔技术）、SMT（表面贴装技术）、BGA（球栅阵列封装）、引线键合等）的印刷电路板来说是理想的选择。它们经常被用于航空航天和国防工业以及医疗行业。ENEPIG 表面处理被用于高密度、高性能的设备中。