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PCB制程术语

PCB制程术语

一、开料（Cut LaminaTIon）

  1. 裁板（Sheets CutTIng）：将原材料裁切成特定的板材尺寸。
  2. 原物料发料（Panel）（Shear material to Size）：以面板形式分发原材料，并将其裁剪至合适的尺寸，为后续加工做准备。

二、钻孔（Drilling）

  1. 内钻（Inner Layer Drilling）：在材料的内层进行钻孔操作。
  2. 一次孔（Outer Layer Drilling）：在外层进行的第一轮钻孔。
  3. 二次孔（2nd Drilling）：第二轮钻孔操作。
  4. 雷射钻孔（Laser Drilling）（Laser AblaTIon）：利用激光技术进行钻孔，具有高精度和高速度的特点。
  5. 盲（埋）孔钻孔（Blind & Buried Hole Drilling）：钻出盲孔（未贯穿整个厚度）或埋孔（隐藏在层间），满足特定的电路设计需求。

三、干膜制程（Photo Process (D/F)）

  1. 前处理（Pretreatment）：在主要制程之前进行的预处理，如清洁、微蚀等，以提高干膜与基材的附着力。
  2. 压膜（Dry Film LaminaTIon）：将干膜压合在基材表面，为后续的曝光工序做准备。
  3. 曝光（Exposure）：将带有图案的底片与压好干膜的基材对齐，通过曝光使干膜上的光敏物质发生化学反应，形成所需的图案。
  4. 显影（Developing）：使用显影液去除未曝光的干膜部分，露出需要进行蚀刻或电镀的区域。
  5. 蚀铜（Etching）：通过化学蚀刻的方法去除不需要的铜层，留下所需的电路图案。
  6. 去膜（Stripping）：将完成蚀刻后的干膜去除，准备进行下一步的制程。
  7. 初检（Touch-up）：进行初步的检查，对发现的问题进行可能的小范围修正。
  8. 化学前处理，化学研磨（Chemical Milling）：通过化学处理和研磨的方式对基材表面进行处理，提高表面质量和后续制程的效果。
  9. 选择性浸金压膜（Selective Gold Dry Film Lamination）：为了进行选择性浸金，先进行特定区域的干膜压合。
  10. 显影（Developing）：再次进行显影操作，露出需要进行浸金的区域。
  11. 去膜（Stripping）：去除浸金后的干膜。
  12. Developing, Etching & Stripping (DES)：显影、蚀刻和去膜这三个工序在制造过程中依次进行，是干膜制程中的关键步骤。

四、压合（Lamination）

  1. 黑化（Black Oxide Treatment）：在基材表面形成一层黑色氧化层，提高层间结合力和耐热性。
  2. 微蚀（Microetching）：进行轻微的蚀刻处理，使基材表面粗糙化，增加层间的结合强度。
  3. 铆钉组合（eyelet）：使用铆钉将多层板材组合在一起，确保在压合过程中各层的位置固定。
  4. 叠板（Lay up）：按照特定的顺序将多层板材堆叠起来，准备进行压合。
  5. 压合（Lamination）：通过施加压力和高温，使多层板材紧密结合在一起，形成一个整体的电路板。
  6. 后处理（Post Treatment）：压合后的处理步骤，如去除多余的树脂、清洁表面等。
  7. 黑氧化（Black Oxide Removal）：去除在压合过程中可能形成的多余黑氧化层。
  8. 铣靶（spot face）：对特定区域进行铣削加工，如制作定位孔等。
  9. 去溢胶（resin flush removal）：去除在压合过程中溢出的树脂，保持电路板表面的平整。

五、减铜（Copper Reduction）

  1. 薄化铜（Copper Reduction）：减少电路板表面的铜层厚度，以满足特定的电路设计要求。

六、电镀（Horizontal Electrolytic Plating）

  1. 水平电镀（Horizontal Electro-Plating）（Panel Plating）：以水平方向对电路板进行电镀，通常用于整板电镀。
  2. 锡铅电镀（Tin-Lead Plating）（Pattern Plating）：按照特定的图案进行锡铅电镀，用于焊接区域的表面处理。
  3. 低于 1 mil（Less than 1 mil Thickness）：电镀层厚度小于 1 mil。
  4. 高于 1 mil（More than 1 mil Thickness）：电镀层厚度大于 1 mil。
  5. 砂带研磨（Belt Sanding）：使用砂带对电路板表面进行研磨，提高表面平整度和光洁度。
  6. 剥锡铅（Tin-Lead Stripping）：去除不需要的锡铅镀层。
  7. 微切片（Microsection）：制作电路板的微切片，用于显微镜检查电镀层的质量和厚度。

七、塞孔（Plug Hole）

  1. 印刷（Ink Print）：通过印刷的方式将油墨填入孔中，实现塞孔的目的。
  2. 预烤（Precure）：进行初步的烘烤，使油墨初步固化。
  3. 表面刷磨（Scrub）：对塞孔后的表面进行刷洗，去除多余的油墨和杂质。
  4. 后烘烤（Postcure）：进行最终的烘烤，使油墨完全固化，确保塞孔的质量。

八、防焊（绿漆 / 绿油）：（Solder Mask）

  1. C 面印刷（Printing Top Side）：在电路板的顶面进行防焊油墨的印刷。
  2. S 面印刷（Printing Bottom Side）：在电路板的底面进行防焊油墨的印刷。
  3. 静电喷涂（Spray Coating）：利用静电吸附的原理将防焊油墨喷涂在电路板表面。
  4. 前处理（Pretreatment）：在印刷防焊油墨之前进行的预处理，如清洁、微蚀等。
  5. 预烤（Precure）：对印刷后的防焊油墨进行初步烘烤，使其初步固化。
  6. 曝光（Exposure）：将带有防焊图案的底片与印刷好防焊油墨的电路板对齐，通过曝光使防焊油墨发生化学反应，形成所需的图案。
  7. 显影（Develop）：使用显影液去除未曝光的防焊油墨部分，露出需要焊接的区域。
  8. 后烘烤（Postcure）：进行最终的烘烤，使防焊油墨完全固化，提供良好的绝缘和保护作用。
  9. UV 烘烤（UV Cure）：使用紫外线进行固化，加快固化速度和提高固化质量。
  10. 文字印刷（Printing of Legend）：在电路板上印刷文字和标识，便于识别和装配。
  11. 喷砂（Pumice）（Wet Blasting）：使用喷砂的方式对防焊层进行表面处理，增加其粗糙度和附着力。
  12. 印可剥离防焊（Peelable Solder Mask）：印刷一种可剥离的防焊油墨，在特定的情况下可以方便地去除防焊层。

九、镀金（Gold plating）

  1. 金手指镀镍金（Gold Finger）：在电路板的金手指部分进行镀镍和镀金处理，提高其导电性和耐磨性。
  2. 电镀软金（Soft Ni/Au Plating）：进行电镀软镍和软金处理，提供良好的可焊性和接触性能。
  3. 浸镍金（Immersion Ni/Au）（Electroless Ni/Au）：采用化学浸镀的方法进行镍金镀层的沉积，具有均匀性好、成本低的特点。

十、喷锡（Hot Air Solder Leveling）

  1. 水平喷锡（Horizontal Hot Air Solder Leveling）：以水平方向进行喷锡处理，使锡层均匀地覆盖在电路板的焊接区域。
  2. 垂直喷锡（Vertical Hot Air Solder Leveling）：以垂直方向进行喷锡处理，适用于特定的电路板设计和生产要求。
  3. 超级焊锡（Super Solder）：一种特殊的焊锡材料，具有更好的焊接性能和可靠性。
  4. 印焊锡突点（Solder Bump）：在电路板上印刷焊锡突点，用于芯片的倒装焊接等先进封装技术。

十一、成型（Profile）（Form）

  1. 捞型（N/C Routing）（Milling）：使用数控铣床或雕刻机进行电路板的外形加工，实现精确的尺寸和形状控制。
  2. 模具冲（Punch）：使用冲模对电路板进行冲压成型，适用于大批量生产和简单形状的电路板。
  3. 板面清洗烘烤（Cleaning & Backing）：对成型后的电路板进行清洗和烘烤，去除加工过程中的杂质和水分，提高电路板的质量和可靠性。
  4. V 型槽（V-Cut）（V-Scoring）：在电路板上制作 V 型槽，便于电路板的分板和组装。
  5. 金手指斜边（Beveling of G/F）：对金手指的边缘进行斜边处理，提高其插拔性能和可靠性。

十二、开短路测试（Electrical Testing）（Continuity & Insulation Testing）

  1. AOI 光学检查（AOI Inspection）：使用自动光学检测设备对电路板进行检查，检测开路、短路、缺件等缺陷。
  2. VRS 目检（Verified & Repaired）：进行人工目视检查，并对发现的问题进行修复。
  3. 泛用型治具测试（Universal Tester）：使用通用测试夹具对电路板进行电气性能测试。
  4. 专用治具测试（Dedicated Tester）：使用专门设计的测试夹具对特定类型的电路板进行测试。
  5. 飞针测试（Flying Probe）：一种灵活的测试方法，使用移动的探针来测试电路板的电气性能。

十三、终检（Final Visual Inspection）

  1. 压板翘（Warpage Remove）：检查并去除电路板的翘曲和变形，确保电路板的平整度。
  2. X-OUT 印刷（X-Out Marking）：对有缺陷的电路板进行标记，以便后续的处理。
  3. 包装及出货（Packing & shipping）：对合格的电路板进行包装，并安排出货。
  4. 目检（Visual Inspection）：进行最后的目视检查，确保电路板的外观质量。
  5. 清洗及烘烤（Final Clean & Baking）：对电路板进行最后的清洗和烘烤，去除残留的杂质和水分。
  6. 护铜剂（ENTEK Cu-106A）（OSP）：在电路板表面涂上护铜剂，防止铜层氧化。
  7. 离子残余量测试（Ionic Contamination Test）（Cleanliness Test）：测试电路板表面的离子残留量，确保电路板的清洁度。
  8. 冷热冲击试验（Thermal cycling Testing）：对电路板进行冷热冲击测试，检验其在温度变化环境下的可靠性。
  9. 焊锡性试验（Solderability Testing）：测试电路板的焊锡性能，确保其能够满足焊接要求。

十四、雷射钻孔（Laser Ablation）

  1. 雷射钻 Tooling 孔（Laser ablation Tooling Hole）：使用激光钻出工具孔，用于电路板的定位和加工。
  2. 雷射曝光对位孔（Laser Ablation Registration Hole）：钻出用于曝光对位的激光孔，确保曝光的准确性。
  3. 雷射 Mask 制作（Laser Mask）：制作激光掩膜，用于特定的激光加工工艺。
  4. 雷射钻孔（Laser Ablation）：进行主要的激光钻孔操作，实现高精度的孔加工。
  5. AOI 检查及 VRS（AOI Inspection & Verified & Repaired）：进行自动光学检查，并对发现的问题进行修复。
  6. Blaser AOI（after Desmear and Microetching）：在除胶渣和微蚀后进行激光自动光学检查。
  7. 除胶渣（Desmear）：去除在钻孔过程中产生的胶渣，保证孔壁的清洁度。
  8. 微蚀（Microetching）：进行轻微的蚀刻处理，使孔壁表面粗糙化，提高后续镀层的结合力。


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