术语 -A
Activating（活化）
定义：一种处理方法，使非导电材料能够接受化学镀。非首选的同义词有 “Seeding（种子化）”“Catalyzing（催化）” 和 “Sensitizing（敏化）”。
作用：通过活化处理，为后续的化学镀过程做准备，使原本不导电的材料能够沉积金属，从而实现特定的功能或制造要求。
定义：一种处理方法，使非导电材料能够接受化学镀。非首选的同义词有 “Seeding（种子化）”“Catalyzing（催化）” 和 “Sensitizing（敏化）”。
作用：通过活化处理，为后续的化学镀过程做准备，使原本不导电的材料能够沉积金属，从而实现特定的功能或制造要求。
Active Component（有源元件）
定义：一种在信号通过时为信号添加能量的元件。
举例：晶体管、集成电路等都属于有源元件，它们能够对电信号进行放大、振荡等操作，为电路提供能量和功能支持。
定义：一种在信号通过时为信号添加能量的元件。
举例：晶体管、集成电路等都属于有源元件，它们能够对电信号进行放大、振荡等操作，为电路提供能量和功能支持。
Analog Circuit（模拟电路）
定义：一种输出随输入连续变化的电路，与数字电路形成对比。
特点：模拟电路处理的是连续变化的信号，其电压和电流可以在一定范围内取任意值。例如，音频放大器就是一种模拟电路，它可以将输入的音频信号放大并输出，输出信号的幅度和频率随着输入信号的变化而连续变化。
定义：一种输出随输入连续变化的电路，与数字电路形成对比。
特点：模拟电路处理的是连续变化的信号，其电压和电流可以在一定范围内取任意值。例如，音频放大器就是一种模拟电路，它可以将输入的音频信号放大并输出，输出信号的幅度和频率随着输入信号的变化而连续变化。
Annular Ring（环形圈）
定义：围绕孔的导电箔和镀层。
作用：在印刷电路板中，环形圈提供了电气连接和机械支撑。它确保孔与电路的其他部分之间有良好的导电通路，同时也增强了孔的强度，防止在安装和使用过程中出现断裂等问题。
定义：围绕孔的导电箔和镀层。
作用：在印刷电路板中，环形圈提供了电气连接和机械支撑。它确保孔与电路的其他部分之间有良好的导电通路，同时也增强了孔的强度，防止在安装和使用过程中出现断裂等问题。
Aramid（芳纶）
定义：一种有机纤维材料，与矿物纤维材料（如 E 玻璃）相对。
特点：芳纶具有高强度、高模量、耐高温、耐腐蚀等优点，广泛应用于航空航天、军事、电子等领域。在印刷电路板中，芳纶可以作为增强材料，提高电路板的机械强度和耐热性能。
定义：一种有机纤维材料，与矿物纤维材料（如 E 玻璃）相对。
特点：芳纶具有高强度、高模量、耐高温、耐腐蚀等优点，广泛应用于航空航天、军事、电子等领域。在印刷电路板中，芳纶可以作为增强材料，提高电路板的机械强度和耐热性能。
Array（阵列）
定义：与子面板相同。
解释：在印刷电路板制造中，阵列通常指一组相同的电路或元件排列成的模式。它可以提高生产效率，减少制造过程中的误差。
定义：与子面板相同。
解释：在印刷电路板制造中，阵列通常指一组相同的电路或元件排列成的模式。它可以提高生产效率，减少制造过程中的误差。
Artwork（布线图）
定义：光绘胶片（或用于驱动光绘仪的 Gerber 文件）、数控钻孔文件以及用于制造印刷电路板的文档。
作用：布线图是印刷电路板制造的重要依据，它包含了电路的布局、走线、孔位等信息。通过光绘仪将布线图转换为胶片，然后用于制作印刷电路板的模板。
定义：光绘胶片（或用于驱动光绘仪的 Gerber 文件）、数控钻孔文件以及用于制造印刷电路板的文档。
作用：布线图是印刷电路板制造的重要依据，它包含了电路的布局、走线、孔位等信息。通过光绘仪将布线图转换为胶片，然后用于制作印刷电路板的模板。
Artwork Master（布线原图）
定义：一个精确缩放（通常为 1:1）的图案，用于制作生产原图。
作用：布线原图是印刷电路板制造的最高精度版本，它确保了生产过程中的准确性和一致性。生产原图通常是从布线原图复制而来，经过一定的处理后用于实际的生产制造。
定义：一个精确缩放（通常为 1:1）的图案，用于制作生产原图。
作用：布线原图是印刷电路板制造的最高精度版本，它确保了生产过程中的准确性和一致性。生产原图通常是从布线原图复制而来，经过一定的处理后用于实际的生产制造。
Aspect Ratio（纵横比）
定义：电路板厚度与最小孔径的比值。
意义：纵横比是衡量印刷电路板制造难度的一个重要指标。较高的纵横比意味着孔的深度与直径之比较大，这会增加制造过程中的难度，如钻孔、电镀等。在设计印刷电路板时，需要根据实际需求和制造工艺的限制，合理控制纵横比。
定义：电路板厚度与最小孔径的比值。
意义：纵横比是衡量印刷电路板制造难度的一个重要指标。较高的纵横比意味着孔的深度与直径之比较大，这会增加制造过程中的难度，如钻孔、电镀等。在设计印刷电路板时，需要根据实际需求和制造工艺的限制，合理控制纵横比。
Assembly（组装）
定义：将元件定位并焊接到印刷电路板上的过程。
步骤：组装过程通常包括元件的拾取、放置、焊接等步骤。在自动化生产中，通常使用表面贴装技术（SMT）或插件技术（THT）来实现元件的快速组装。组装完成后，还需要进行测试和检验，确保印刷电路板的质量和性能符合要求。
定义：将元件定位并焊接到印刷电路板上的过程。
步骤：组装过程通常包括元件的拾取、放置、焊接等步骤。在自动化生产中，通常使用表面贴装技术（SMT）或插件技术（THT）来实现元件的快速组装。组装完成后，还需要进行测试和检验，确保印刷电路板的质量和性能符合要求。
术语 - B
B-Stage Material（B 阶材料）
- 定义：用树脂浸渍的片状材料，固化到中间阶段（B 阶树脂）。“Prepreg”（半固化片）是首选术语。
- 特点：在加热时会软化，与某些液体接触时会膨胀，但不会完全融合或溶解。
B-Stage Resin（B 阶树脂）
- 定义：处于热固性反应中间阶段的树脂。
- 特性：材料在加热时软化，与特定液体接触时膨胀，但不完全熔融或溶解。
Backplanes and Panels（背板和面板）
- 定义：互连面板，印刷电路、面板或集成电路封装可以插入或安装在其上。
Back-Up Material（垫板材料）
- 定义：放置在层压板堆叠底部的材料，钻头在该材料上终止钻孔行程。
Ball Grid Array (BGA)（球栅阵列）
- 定义：通过焊球网格连接到印刷电路板上的高密度互连封装。
Barrel（孔壁）
- 定义：通过钻孔进行电镀形成的圆柱体。
Base Laminate（基层压板）
- 定义：可以在其上形成导电图案的基材。基材可以是刚性的或柔性的。
Base Material（基材）
- 定义：可以在其上形成印刷线路图案的绝缘材料。
“Bed-of-Nails” Technique（“针床” 技术）
- 定义：一种测试印刷电路板的方法，采用测试夹具，安装一组接触针，配置为与电路板上的镀通孔接触。
Bismaleimide Triazine (BT)（双马来酰亚胺三嗪）
- 定义：材料类型。
Blister（起泡）
- 定义：层压基材的任何层之间或基材与导电箔之间的局部膨胀和分离。是分层的一种形式。
Blow Hole（气孔）
- 定义：由气体逸出引起的空洞。
Bond Strength（结合强度）
- 定义：通过垂直于板表面的力将电路板的两个相邻层分开所需的单位面积力。参见：剥离强度。
Blue Print（蓝图）
- 定义：参见制造图纸。
Breakdown Voltage（击穿电压）
- 定义：绝缘体或电介质破裂时的电压，或者以气体或蒸汽形式发生电离和传导时的电压。
Bridging Electrical（电气桥接）
- 定义：在两个绝缘导体（如电路板上相邻的箔走线）之间形成导电路径
术语 - C
C-Stage（C 阶）：
- 定义：树脂聚合物处于固态、高分子量、不溶且不熔的状态。
CAD（计算机辅助设计）：
- 工程师使用图形屏幕或绘图来创建和查看设计的系统。在印刷电路板设计中，CAD 文件提交给制造商。
CAM（计算机辅助制造）：
- 制造商使用 CAD 数据文件驱动印刷电路板制造过程某些环节的系统。文件类型包括 Gerber 文件、钻孔文件、网络表和制造图纸。
Card-edge Connector（卡边连接器）：
- 也称为 “finger”（指状连接器）。
Center-to-Center Spacing（中心间距）：
- 印刷电路板任何一层上相邻特征或走线中心之间的标称距离。
Chamfer（倒角）：
- 经过机械加工以消除原本尖锐边缘的角落。
Characteristic Impedance（特性阻抗）：
- 传播波中电压与电流的比值，即在线路上任何一点对该波呈现的阻抗，以欧姆为单位表示。在印刷线路中，其值取决于导体的宽度和厚度、导体与接地平面之间的距离以及绝缘介质的介电常数。
Check Plots（检查图）：
- 仅为检查印刷电路板设计而生成的胶片，不用于电路板的制造。
Circumferential Separation（圆周分离）：
- 电镀层中的裂缝围绕镀通孔的整个圆周延伸。
Chip-on-Board (COB)（板上芯片）：
- 集成电路直接胶合并引线键合到印刷电路板上。
Clad or Cladding（覆层）：
- 相对较薄的金属箔层或薄片，粘合到层压板芯上以形成印刷电路的基材。
Clearance Hole（间隙孔）：
- 导电图案中的孔，比印刷电路板基材中的孔大但与之同心。
Coefficient or Expansion, Thermal（热膨胀系数）：
- 材料温度每变化一个单位时尺寸的分数变化。
Component（元件）：
- 用于构建电子设备的任何基本部件，如电容器、电阻器等。
Component Hole（元件孔）：
- 用于将元件端子（包括引脚和电线）连接并电气连接到印刷电路板的孔。
Component Side（元件面）：
- 印刷电路板上大多数元件将安装的那一面。
Conductive Anodic Filamentation (CAF)（导电阳极丝化）：
- 当在两个相邻导体之间的介电材料中形成导电丝时产生的电气短路。
Conductive Pattern（导电图案）：
- 基层压板上导电材料的设计构型。包括导体、焊盘和通孔连接。
Conductor Spacing（导体间距）：
- 印刷电路板单层上相邻导体边缘之间的距离（不是中心线到中心线）。
Conductor Base Width（导体基底宽度）：
- 导体在基材表面平面处的宽度。也参见：导体宽度。
Conductor-to-Hole Spacing（导体到孔间距）：
- 导体边缘与有支撑或无支撑孔边缘之间的距离。
Conductor Width（导体宽度）：
- 在印刷电路板上随机选择的任何点处相关导体的可观察宽度。
Connector（连接器）：
- 可以容易地与其配对件连接或分离的插头或插座。
Contaminant（污染物）：
- 存在于印刷线路组件上的杂质或外来物质，可能会电解、化学或电化腐蚀系统。
Coordinate Tolerancing（坐标公差）：
- 一种对孔位置进行公差处理的方法，公差直接应用于线性和角度尺寸，通常形成允许变化的矩形区域。也参见：位置限制公差和真实位置公差。
Copper Foil（铜箔）：
- 用作印刷电路导体的阴极质量电解铜。有多种重量（厚度）：传统重量为每平方英尺 1 和 2 盎司（0.0014 英寸和 0.0028 英寸厚）。
Core Material（核心材料）：
- 完全固化的内层段，在一侧或两侧具有电路，形成多层电路。
Cosmetic Defect（外观缺陷）：
- 一种缺陷，例如颜色略有变化，不影响电路板的功能。
Coupon（附连测试板）：
- 质量一致性测试电路区域的图案之一。参见：测试附连测试板。
Crazing（银纹）：
- 基材中存在的一种状态，表现为基材表面上或表面下的连接白色斑点或 “十字”，反映玻璃布中的纤维和交叉编织在交叉点处的分离。
Current-Carrying Capacity（载流能力）：
- 在特定条件下，导体能够连续承载的最大电流，而不会导致印刷电路板的电气或机械性能下降。
CAT Testing Conductor Analysis Technology（导体分析技术测试）：
- 导体分析技术是一种通过 IPC 建立的数据库将一家公司的能力与其他公司进行基准比较的方法。可以在特定技术水平（例如层数、盲孔 / 埋孔）下评估诸如线宽 / 间距、孔壁质量、阻抗和对准等能力。结果由外部来源对制造的产品进行测量，以捕获特定市场技术。
CTE Coefficient of Thermal Expansion（热膨胀系数）：
- 材料受热时膨胀的趋势。它是材料的特征热机械性能，决定了移动量。CTE 通常以 ppm / 摄氏度报告，在 x-y（平面内）和 z（平面外，如通孔）维度上。材料在其玻璃化转变温度以下以一种速率移动，在超过玻璃化转变温度后以更高的速率移动
术语 - D
- 基准参考（Datum Reference）—— 一个明确界定的点、线或平面，用于在制造、检验或同时用于这两种目的时定位图案或层。
- 去毛刺（Deburring）—— 在电路板钻孔后去除毛刺的过程。去毛刺操作分为两类：一类是在去除严重毛刺时产生干净、锐利的边缘；另一类是减小孔的边缘以防止在电镀过程中出现堆积。
- 缺陷（Defect）—— 产品或组件与通常被接受的特性的任何偏差。另见：主要缺陷和次要缺陷。
- 分层（Delamination）—— 基材的任何层之间、层压板与导电箔之间或两者皆有的分离现象。
- 不润湿（Dewetting）—— 当熔融焊料覆盖表面后又回缩时出现的一种情况，留下不规则形状的焊料球，这些焊料球被覆盖着薄焊料膜的区域隔开；基底金属未暴露。
- 双氰胺（Dicyandiamide，DICY）——FR-4 中常用的一种交联剂。
- 电介质（Dielectric）—— 一种占据两个导体之间区域的绝缘介质。
- 介电常数 Dk（Dielectric Constant Dk）—— 电介质的一种特性，它决定了单位电位梯度下每单位体积所存储的静电能（电容）。也称为电容率。它实际上是一个相对术语，反映了信号在自由空间中的速度与通过电容在材料中的速度之比。
- 介电强度（Dielectric Strength）—— 绝缘材料在发生击穿之前能够承受的电压，通常以电压梯度（如每密耳伏特）来表示。
- 数字电路（Digital Circuit）—— 一种输出不连续（通常为 “开” 或 “关”）且能够进行逻辑决策的电路，与模拟电路形成对比。
- 数字化（Digitizing）—— 将平面上的特征位置简化为 X-Y 坐标中的数字表示的任何方法。
- 尺寸稳定性（Dimensional Stability）—— 衡量由温度、湿度、化学处理、老化或应力等因素引起的尺寸变化的指标；通常以单位 / 单位来表示。
- 有尺寸的孔（Dimensioned Hole）—— 印刷电路板上的一个孔，其确定位置的方法是通过坐标值，这些坐标值不一定与规定的网格重合。
- 损耗因数 Df（Dissipation Factor Df）—— 绝缘材料损耗角的正切。也称为损耗角正切或近似功率因数。它是一个用于表示绝缘体或电介质吸收交流信号中部分能量的趋势的因数，或者从另一个角度看，仅作为层压板基板中信号的功率损耗。
- 双列直插式封装（Dual In-Line Package，DIP）—— 一种集成电路的封装类型。
- 电路板钻孔（Drill, Circuit Board）—— 带有四个刻面尖端和两个螺旋槽的实心硬质合金切削工具，专门设计用于在极其耐磨的玻璃环氧树脂材料中快速去除切屑。
- 钻孔偏移（Drill Wander）—— 与目标孔位置的精度和精密度偏差之和。
- 干膜抗蚀剂（Dry-Film Resists）—— 以层压光敏片形式的涂层材料，专门设计用于印刷电路板的制造和化学加工零件。它们能抵抗各种电镀和蚀刻工艺。
术语 - E
边缘电路板连接器（Edge-Board Connector）—— 一种专门设计用于在印刷电路板边缘的边缘板触点与外部布线之间进行可移除且可靠互连的连接器。
- 边缘浸焊可焊性测试（Edge Dip Solder Ability Test）—— 通过采用特殊制备的样本，用非活性松香助焊剂进行助焊，然后以预定的浸入速率将其浸入熔融焊料锅中并保持预定的停留时间，最后以预定的速率将其取出而进行的测试。
- 边缘间距（Edge Spacing）—— 图案、组件或两者距印刷电路板边缘的距离。
- 化学沉积（Electroless Deposition）—— 在某些催化表面上通过金属离子的自催化还原而沉积导电材料。
- 化学镀（Electroless Plating）—— 在某些催化表面上对金属离子进行受控的自催化还原。
- 电镀（Electroplating）—— 在导电物体上进行金属涂层的电沉积。将待镀物体放置在电解质中并连接到直流电压源的一个端子。待沉积的金属同样被浸入并连接到另一个端子。当金属离子在电极之间构成电流流动时，它们提供向金属的转移。
- 乳剂面（Emulsion Side）—— 胶片或玻璃上存在摄影图像的一面。
- 入口材料（Entry Material）—— 放置在层压板堆叠顶部用于钻孔的材料。
- 蚀回（Etchback）—— 通过化学工艺在孔的侧壁上有控制地去除基材的所有成分，以暴露额外的内部导体区域。
- 蚀刻系数（Etch Factor）—— 深度（导体厚度）与横向蚀刻量（侧蚀）的比率。
- 蚀刻（Etching）—— 通过化学或化学与电解相结合的方法去除不需要的金属物质（结合在基材上）的过程。
边缘电路板连接器有哪些类型？
化学镀和电镀的区别是什么？
什么是乳剂面？
术语- F
- Fab—— 是 “fabrication（制造）” 的缩写。也用作印刷电路板的术语（如 “裸板 fab”）。
- 制造（Fabrication）——1. 印刷电路板的制造过程。2. 在印刷电路板制造过程中，将电路板从面板上切割下来的环节。
- 制造图（Fabrication Drawing）—— 为印刷电路板制造商提供有关电路板设计的相关信息的图纸。通常包括尺寸、公差以及关于所用材料和方法的说明。也称为蓝图。
- 指状端子（Finger）—— 卡缘连接器的镀金端子。
- 夹具（Fixture）—— 一种使印刷电路板能够与弹簧接触探针测试图案进行接口的装置。它包含一个固定的头部或可互换测试头的接口，以及一种对要测试的产品进行定位的方法。
- 抗弯强度（Flexural Strength）—— 材料在弯曲作用下的强度。它表示为弯曲测试样品在失效瞬间最外层纤维的拉应力。
- 助焊剂（Flux）—— 一种用于促进或促进熔合的物质，例如用于通过焊接或钎焊去除待连接表面上的氧化物的材料。
- 箔（Foil）—— 一种薄金属片，通常为铜或铝，用作印刷电路的导体。箔越薄，所需的蚀刻时间越短。较薄的箔也允许更精细的定义和间距。参见：铜箔。
- 熔合涂层（Fused Coating）—— 一种金属涂层（通常是锡或焊料合金），经过熔化和凝固后，与基材形成冶金结合。
术语 - G
- 玻璃化转变温度（Glass Transition Temperature）—— 无定形聚合物从坚硬且相对脆的状态转变为粘性或橡胶状状态的温度。当发生这种转变时，许多物理性质会发生显著变化。变化包括硬度、脆性、热膨胀系数和比热容。
- 网格（Grid）—— 由两组平行线组成的正交网络，用于在电路板上定位特征。
- 接地平面（Ground Plane）：用作电路返回、屏蔽或散热的公共参考点的导电表面。
术语 - H
- 晕圈（Haloing）—— 在基材表面上或表面下由机械引起的断裂或分层；通常在孔周围、机械加工区域或两者周围表现为浅色区域。
- 孔破出（Hole Breakout）—— 一种孔不完全被焊盘环绕的情况。
- 孔密度（Hole Density）—— 印刷电路板每单位面积上的孔的数量。
- 孔拉脱强度（Hole Pull Strength）—— 当沿孔的轴线方向加载或拉拔时，使镀通孔或其表面端子焊盘破裂所需的以磅为单位的力。拉力通常施加在焊入孔中的导线上，拉拔速率以英寸 / 分钟给出。
- 孔空洞（Hole Void）—— 镀通孔的金属沉积物中的空洞，使基材暴露。绝缘电阻（Insulation Resistance）：绝缘材料的电阻（在特定条件下测定），在任意一对触点或导体之间测量。
术语 - I
- 绝缘电阻（Insulation Resistance）—— 绝缘材料的电阻（在特定条件下测定），在任意一对触点或导体之间测量。
- 内层（Internal Layer）—— 完全包含在多层印刷电路板内的导电图案。
- 内层导通孔（Interstitial Via Hole）—— 一种镀通孔，连接多层印刷电路板的两个或更多导体层，但不完全贯穿构成电路板的所有基材层。
- IPC（美国电子电路互连与封装协会，Institute for Interconnection and Packaging Electronic Circuits）—— 一个领先的印刷线路行业协会，制定并发布标准以及其他对印刷线路设计师、用户、供应商和制造商有价值的信息。
- IR—— 用于回流焊操作的红外线加热。
- IST 测试（互连应力测试，Interconnect Stress Testing）——IST 测试并量化互连和镀通孔的可靠性及失效机制。它与其他加热 / 冷却循环测试方法类似，不同之处在于该测试能让人知道被测试的样品何时失效以及发生的失效类型。这使得人们能够对一个过程和 / 或产品进行量化和建立基准。该测试包括在三分钟内将一个由导通孔和元件孔组成的网络电加热到 150°C，并在两分钟内冷却到室温。在每个循环中监测网络的电阻，并持续循环直到电阻增加 10% 表示失效。此时，可以确定失效位置并进行横截面分析，并可以分析电阻与循环次数的关系图以确定失效模式和发生点。
术语 - J
跳线（Jumper Wire）—— 在印刷电路板上两点之间通过导线形成的电气连接，在预期的导电图案形成后添加。
术语 - K
定位槽（Keying Slot）—— 印刷电路板上的一个槽，它使电路板具有极性，从而允许电路板在引脚正确对齐的情况下插入其配对插座，但可防止其反向插入或插入任何其他插座。
术语 - L
- 层压板（Laminate）—— 通过将两层或更多层金属粘合在一起制成的产品。
- 层压板空洞（Laminate Void）—— 在通常包含层压板材料的区域中缺少层压板材料。
- 层压压机（多层）（Laminating Presses - Multilayer）：用于对层压板和半固化片施加压力和热量以制造多层电路板的设备。
- 层压（Lamination）—— 制备层压板的过程；也指层压板中的任何一层。
- 焊盘（Land）—— 导电图案的一部分，通常（但不限于）用于连接和 / 或安装组件。也称为焊盘、凸台、端子区域、凸起、接线片、焊点或圆环。
- 无焊盘孔（Landless Hole）—— 没有焊盘的镀通孔。
- 激光光绘仪（Laser Photoplotter）—— 一种曝光感光材料（通常是卤化银或重氮材料）的设备，随后用作在生产中创建电路图像的母版。也称为激光照片生成器（Laser Photo generator，LPG）。
- 后倾（Layback）—— 切削刃的一种几何钻头缺陷。
- 层间间距（Layer-to-Layer Spacing）—— 多层印刷电路板中相邻导电电路层之间的电介质材料的厚度。
- 叠层（Lay-Up）—— 在准备层压周期时对多层电路板材料（层压板和半固化片）进行对准和堆叠的技术。
- 标识（Legend）—— 印刷电路板上的字母或符号格式；例如，零件编号、组件位置和图案
术语 - M
- 主要缺陷（Major Defect）—— 一种可能导致零件失效或显著降低其预期用途可用性的缺陷。
- 掩膜（Mask）—— 一种用于对印刷电路板进行选择性蚀刻、电镀或施加焊料的材料。
- 最大镀通孔尺寸（Maximum, Plated-Through Hole Size）—— 等于电镀前指定孔尺寸加上制造公差，再减去两倍最小电镀厚度的孔尺寸。
- 粉化（Mealing）—— 在保形涂层与基材界面处呈现为离散斑点或斑块的一种状态，表明保形涂层与基材表面分离；通常是由于热应力引起。
- 白斑（Measling）—— 基材层压板中以离散白斑 “十字” 形式存在于基材层压板表面下方的一种状态，反映了玻璃布在编织交叉处的纤维分离。
- 显微切片（Microsectioning）—— 为对要检查的材料进行显微镜检查而制备样本，通常通过切出横截面，然后进行封装、抛光、蚀刻、染色等。
- 密耳（Mil）—— 千分之一英寸（0.001 英寸）。
- 最小环宽（Minimum Annular Ring）—— 在孔的圆周与焊盘外圆周之间最窄点处的最小金属宽度。此测量在多层印刷电路板内层的钻孔上进行，以及在多层板和双面板外层的电镀边缘上进行。
- 最小电气间距（Minimum Electrical Spacing）—— 在任何给定电压或高度下，相邻导体之间足以防止电介质击穿、电晕或两者兼有的最小允许距离。
- 最小镀通孔尺寸（Minimum Plated-Through Hole Size）—— 等于电镀前指定孔尺寸减去制造公差，再减去两倍最小电镀厚度的孔尺寸。
- 次要缺陷（Minor Defect）—— 一种不太可能降低产品预期用途可用性的缺陷。它可能是偏离既定标准，但对产品的有效使用或操作没有重大影响。
- 混合组装（Mixed Assembly）—— 一种在同一电路板上结合了通孔元件和表面贴装元件的印刷线路组装。
- 错位（Mis-Registration）—— 连续生产的图案特征之间缺乏尺寸一致性。
- 多层印刷电路板（Multilayer Printed Circuit Boards）—— 由三个或更多导电电路平面组成的印刷电路板，这些平面由绝缘材料隔开，并根据需要通过内部和外部连接与电路的每个层面粘合在一起。
术语 - N
- 钉头（Nail Heading）—— 多层板内层导体上因钻孔而导致的铜的扩口状态。
- 负片（Negative）—— 一种原图母版或生产母版，其中预期的导电图案对光是透明的，而要没有导电材料的区域是不透明的。
- 非功能性焊盘（Nonfunctional Land）—— 内层或外层上的焊盘，与其所在层的导电图案不连接。
G术语 - O
- 出气（Outgassing）—— 印刷电路板在暴露于减压、加热或两者兼有时的脱气或其他气体排放。
- 悬垂（Overhang）—— 由电镀堆积或蚀刻过程中的侧蚀引起的印刷电路导体宽度增加。
术语 - P
- 焊盘（Pad）—— 印刷电路上指定用于安装或连接组件的导电图案部分。参见：焊盘（Land）。
- 仅焊盘（Pads Only）—— 一种多层结构，所有电路走线都在内层，组件端子区域仅在电路板的一个表面上。这增加了两层，但可以避免后续使用阻焊剂的需要，并且通常内层更容易形成，这可能会导致更高的整体成品率。
- 面板（Panel）—— 包含一个或多个电路图案的基材，依次经过生产流程，并从中提取印刷电路板。参见：背板和面板。
- 面板电镀（Panel Plating）—— 对面板（包括孔）的整个表面进行电镀。
- 图案（Pattern）—— 面板或印刷电路板上导电和非导电材料的配置。也指相关工具、图纸和母版上的电路配置。
- 图案电镀（Pattern Platting）—— 对导电图案进行选择性电镀。
- 剥离强度（Peel Strength）—— 将导体或箔从基材上剥离所需的每单位宽度的力。
- 光绘母版（PHOTOMASTER）—— 在光绘制作周期中使用的原图母版的精确比例副本，用于促进光处理步骤。
- 光绘仪（Photoplotter）—— 一种高精度（+0.001 英寸或更高精度）的平板绘图仪，带有可编程的照片图像投影仪组件。它最常用于在尺寸稳定、高对比度的摄影胶片上直接制作印刷电路原图的实际尺寸母版图案。
- 针孔（Pinhole）—— 穿过一层或图案的微小孔。
- 凹坑（Pit）—— 导电层中的凹陷，但未完全穿透它。
- 镀通孔（Plated-Through Hole）—— 一种在其侧面沉积有金属（通常是铜）的孔，用于在印刷电路板的不同层面上的导电图案之间提供电气连接。
- 化学镀（Plating, Electroless）—— 一种使用处理溶液中存在的化学还原剂进行金属沉积的方法。该过程的进一步特征是表面的催化性质，使得能够将金属镀到任何厚度。
- 电镀（Plating, Electrolytic）—— 一种使用工件或阴极、阳极、电解质（一种含有待镀金属溶解盐的溶液）以及直流电源的金属沉积方法。参见：电镀（Electroplating）。
- 电镀抗蚀剂（Plating Resists）—— 当沉积在导电区域上时，可防止覆盖区域进行电镀的材料。抗蚀剂有丝网印刷材料和干膜光聚合物抗蚀剂两种形式。
- 电镀空洞（Plating Void）—— 在指定的电镀区域中缺少电镀金属。
- 绘图（Plotting）—— 将 X-Y 位置信息机械地转换为可视图案，如原图。
- 聚酰亚胺树脂（Polymide Resins）—— 与玻璃一起使用的高温热塑性塑料，用于生产多层和其他需要高温性能的电路应用的印刷电路层压板。
- 位置限制公差（Positional Limitation Tolerancing）—— 定义一个区域，在该区域内特征的轴线或中心平面可以在（理论上精确的）位置上有所变化。
- 正片（Positive）—— 一种原图母版或生产母版，其中预期的导电图案对光是不透明的，而要没有导电材料的区域是透明的。
- 半固化片（Prepreg）—— 由浸渍有合成树脂（如环氧树脂或聚酰亚胺）的基材组成的片状材料，部分固化至 B 阶段。
- 预生产测试板（Preproduction Test Board）—— 一种测试板（如 IPC-ML-950 中所详述），其目的是在生产成品板之前确定承包商是否有能力令人满意地生产多层板。
- 压配合触点（Press-Fit Contact）—— 一种电气触点，可以压入绝缘体、印刷电路板（有或没有镀通孔）或金属板上的孔中。
- 压板（Press Platen）—— 层压机的平坦加热表面，用于将热量和压力传递到层压夹具并进入叠层中。
- 印刷线路布局（Printed Wiring Layout）—— 一种草图，详细描绘了印刷线路基板、电子和机械组件的物理尺寸和位置以及连接电子部件的导体布线，其详细程度足以允许准备文档和原图。
- 生产母版（Production Master）—— 一种 1:1 比例的图案，用于在母版图纸上指定的精度范围内生产一个或多个印刷电路板（刚性或柔性）。参见以下内容。
（A）单图像生产母版：用于制作单个印刷电路板的生产母版。
（B）多图像生产母版：用于同时制作两个或更多印刷电路板的生产母版。 - 镀通孔（PTH，Plated-Through Hole）—— 指以镀通孔为基础的技术。
- 聚苯醚（PPO，Polyphenylene Oxide）—— 材料类型。
- 聚苯醚（PPE，Polyphenylene Ether）—— 材料类型。
- 聚四氟乙烯（PTFE，Teflon）—— 材料类型。
术语- R
- 回流（Reflowing）—— 电沉积物的熔化随后再凝固。表面具有热浸镀的外观和物理特性。
- 对位标记（Register Mark）—— 用于确定一个或多个印刷线路图案或其部分相对于电路板另一侧所需位置的相对位置的标记。
- 对准度（Registration）—— 图案或其一部分的位置与预期位置或电路板上任何其他导体层的位置的符合程度。
- 树脂污迹（Resin Smear）—— 通常由钻孔引起的树脂从基材转移到导电图案的表面或边缘。有时也称为：环氧树脂污迹。
- 树脂缺乏区域（Resin Starved Area）—— 印刷电路板中的一个区域，其中树脂量不足，无法完全润湿增强材料。表现为光泽低、干点或露出纤维。
- 抗蚀剂（Resist）—— 用于遮蔽或保护图案的选定区域免受蚀刻剂、焊料或电镀作用的涂层材料。参见：干膜抗蚀剂、电镀抗蚀剂和阻焊剂。
- 反向图像（Reverse Image）—— 印刷电路板上的抗蚀剂图案，用于曝光导电区域以便随后进行电镀
如何提高 PCB 板的抗蚀性？阻焊剂在 PCB 板中的作用是什么？推荐一些学习 PCB 设计的资源
术语 - s
- 丝网印刷（Screen Printing）—— 一种通过用刮刀将合适的介质挤压通过模板丝网将图像转移到表面的过程。也称为：丝印。
- SEC—— 溶剂萃取电导率。
- 阴影效应（Shadowing）—— 在蚀回过程中出现的一种情况，尽管在其他地方可能已经实现了可接受的蚀回，但与箔紧密接触的介电材料未被完全去除。
- 丝印（Silk Screening）—— 见：丝网印刷。
- SIR—— 表面绝缘电阻。
- 表面贴装元件（SMC，Surface Mounted Component）—— 具有设计为与印刷线路板齐平安装的端子的元件。
- 焊料整平（Solder Leveling）—— 将印刷电路板浸入热液体中或使其暴露于液态波以实现熔合的过程。
- 阻焊涂层（Solder Mask Coating）—— 抗蚀剂的非首选术语。
- 阻焊剂（Solder Resists）—— 遮蔽和绝缘电路图案中不需要焊料的部分的涂层。
- 可焊性测试（Solder Ability Testing）—— 对金属进行评估以确定其被焊料润湿的能力。此类评估包括：边缘浸焊可焊性测试；弯月面测试；和球滴测试。
- 主轴跳动（Spindle Runout）—— 当钻孔机主轴旋转 360 度时存在的摆动量的测量值。
- 树脂缺乏（Starvation, Resin）—— 层压后基材中由于存在编织纹理、低光泽或干点而明显的树脂不足。
- 储存寿命（Storage Life）—— 液态树脂或粘合剂可以储存并保持适合使用的时间段。也称为：保质期。
- 分步重复（Step-and Repeat）—— 一种通过对单个图像进行连续曝光以制作多图像生产母版的方法。
- 基底（Substrate）—— 一种材料，在其表面上涂覆有粘合剂物质以进行粘合或涂层。
- 表面泄漏（Surface Leakage）—— 电流在绝缘体的边界表面上通过，与通过其体积的通过不同。
- 如何提高可焊性测试的准确性？什么是阻焊涂层？如何解决阻焊剂遮蔽不完整的问
术语 - t
- Tg（玻璃化转变温度）—— 层压板机械性能发生显著变化的温度。它不是玻璃熔化的温度。当达到 Tg 温度时，树脂从其 “玻璃态” 转变，导致层压板的性能发生变化。
- 端子区域（Terminal Area）—— 导电图案的一部分，通常（但不限于）用于连接和 / 或安装组件。也称为：焊盘。
- 印刷电路板或面板的一部分，包含印刷电路试样，用于确定此类电路板的可接受性。
- 四官能团 —— 描述用于层压板的环氧树脂体系，它具有四个交联键而不是两个，并导致更高的玻璃化转变温度，即 Tg：玻璃化转变温度。层压板机械性能发生显著变化的温度。
- 辅助阴极（Thief）—— 放置在工作部分旁边的辅助阴极，用于将电流从原本会接收过高电流密度的部分转移到自身。
- 薄箔（Thin Foil）—— 厚度小于 0.0007 英寸（1/2 盎司）的金属片。
- 热塑性塑料（Thermoplastic）—— 一种通过熔化并在基材中形成机械结合来粘合的粘合剂。当温度达到其熔点时它会逆转，但它提供最高的电气性能。
- 热固性塑料（Thermoset）—— 一种形成化学键且一旦固化就无法逆转的粘合剂。例如 FR4、Getek、Speedboard C。
- 贯通连接（Through Connection）—— 绝缘基材相对两侧的导电图案之间的电气连接；例如，镀通孔或夹紧的跨接线。
- 通孔技术（Through-Hole Technology）—— 传统的印刷线路制造方法，其中组件安装在贯穿电路板的孔中。
- 工装孔（Tooling Holes）—— 印刷电路板或面板上的孔的术语，在制造过程中用于对准和固定目的。
- 理论位置（True Position）—— 由基本尺寸确定的特征或孔的理论上精确的位置。
- 理论位置公差（True Position Tolerancing）—— 一种对孔位置进行公差标注的方法。公差以允许从由尺寸或网格坐标定义的 “理论位置” 中心变化的半径或直径表示。另见：坐标公差和位置限制公差。
- 扭曲（Twist）—— 矩形薄片的变形，使得其中一个角不在包含其他三个角的平面内。
术语 - U
- 紫外线（UV）固化 —— 使用紫外线作为能源，使湿涂层或油墨中的低分子量树脂材料聚合、硬化或交联。
- 超声波清洗设备 —— 由超声波发生器和用于容纳清洗液的槽组成的设备，使用换能器将电能转换为机械能，用于浸泡清洗。存在自动化和传送带式清洗系统。
- 侧蚀 —— 由于蚀刻剂从抗蚀剂边缘下方去除金属而导致的金属箔导体横截面的减小。
- 美国保险商实验室标志（Underwriters' Laboratory Symbol，UL）—— 经美国保险商实验室认可 / 接受的产品上被授权放置的标志。
术语 - V
- 气相（Vapor Phase）—— 一种焊料回流工艺，使用汽化的溶剂作为将焊料加热到其熔点以上的热源，从而形成元件与电路板之间的焊点。
- 导通孔（Via Hole）—— 一种镀通孔，用作贯通连接，但不打算插入元件引线或其他增强材料。
- 空洞（Void）—— 局部区域中物质的缺失。
气相回流技术的优缺点是什么？什么是
术语- W
- 翘曲（Warp）——“弓曲（Bow）” 的非首选术语。
- 编织物暴露（Weave Exposure）—— 基材的一种表面状况，其中未断裂的玻璃纤维编织布的纤维未被树脂完全覆盖。
- 编织纹理（Weave Texture）—— 基材的一种表面状况，其中虽然玻璃布的未断裂纤维完全被树脂覆盖，但仍能看出玻璃布的编织图案。
- 润湿（Wetting）—— 焊料在基材上形成相对均匀、光滑、连续且附着的薄膜的状态。
- 晶须（Whisker）—— 印刷电路板上细长的针状（针形）金属生长物。
- 芯吸（Wicking）—— 铜盐迁移到绝缘材料的玻璃纤维中。