在钻孔过程中，如果钻头温度超过基板的玻璃化转变温度，会导致树脂熔化，随后在孔内产生污迹。这种污迹覆盖了与过孔相连的内层端子，从而阻碍了电气连接。这种污迹通过一种称为去钻污的工艺去除，然后进行负蚀刻工艺，该工艺要么蚀刻到过孔壁中，要么将铜层延伸到过孔中，以在过孔和 PCB 层之间提供更好的连接。

有两种类型的负蚀刻：

负蚀刻：在 PCB 制造过程中，一旦钻好镀通孔（PTH），就需要进行清洗（去钻污）和电镀。在负蚀刻的情况下，铜盘（即内层铜层）从孔壁边缘 “凹进”（见底部图像）。

根据 IPC - 6012C 3/A 标准，负蚀刻不应超过 0.5 密耳。进行互连应力测试以检查其可靠性。可接受的负蚀刻程度取决于将使用电路板的最终产品。虽然负蚀刻具有成本效益，但它不能提供最佳的电气连接，因此通常不用于军事、航空航天和医疗设备等高可靠性应用中。

正蚀刻：在这个过程中，铜盘突出穿过孔壁边缘，实现强大的三点接触。这种三点接触提供了出色的电气连接，因此用于军事 / 航空航天和医疗等高可靠性应用中（见底部图像）。

蚀刻技术

去钻污和蚀刻可以使用化学药品或等离子体进行。在化学过程中，使用基于碱性高锰酸钾的蚀刻剂。在等离子体过程中，产生气态自由基，这些自由基攻击残留物形成带电气体，随后可以被吸走。

铬酸：它能提供均匀的树脂去除率，但会增加水污染因素。

浓硫酸：根据其纯度，它提供不同的树脂去除率。它从空气中吸收水分，因此使用寿命有限。

等离子体（带电气体）：它很昂贵。与酸不同，它可以轻松去除基于聚酰亚胺的电路板上的污迹。